随着回流焊技术的应用,焊膏已成为表面组装技术中重要的工艺材料,近年来获得飞速发展。在表面安装的再流焊接过程中,锡膏用于实现表面安装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。
焊膏粘度根据涂敷法来选择,且焊膏的粘度依赖于应用工艺的特性(如丝网孔径、刮板速度等)。对于丝网印刷,通常选择的粘度是100~300Pa;对于漏板印刷,应该选择有高的粘度,其范围为200~600Pa;对使用注射式进行分配的,其粘度应为100~200Pa。
合金焊料粉末
合金焊料粉末是在惰性气体中喷雾法制作,经分级确定粉末的粒度。锡粉的形状分为球形和不定形,球形适于印制。
焊膏在表面安装组件的制作中具有多种重要用途,由于它含有有效焊接所需的焊剂,故无须像插装元器件那样单独加入焊剂和控制焊剂的活性及密度。在进行再流焊接之前,焊膏在表面安装元器件的贴放和传送期间还起着临时的固定作用。焊膏由专业厂家生产,使用者应掌握选用方法。
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